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集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值环比增长9.6%至320亿美元。
从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中，VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC(力积电)、Nexchip(合肥晶合)则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group(华虹集团)、Tower(高塔半导体)、VIS、PSMC与Nexchip。
台积电(TSM.US)
TSMC由于Apple(苹果)进入备货周期，且AI 服务器相关HPC(高性能计算)需求增长，第二季晶圆出货量季增3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增10.5%，达到208.2亿美元，市占率稳居62.3%。
三星(Samsung)
Samsung晶圆代工业务第二季在Apple iPhone新机备货及相关IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推动下，营收季增14.2%，达到38.3亿美元，市占稳定落在11.5%排行第二。
中芯国际(00981)
SMIC受中国618销售季的带动，消费性终端周边IC 需求强劲，第二季晶圆出货季增17.7%，营收季增8.6%，达到19亿美元，市占率为5.7%，稳居第三名。
联电(UMC.US)
UMC 第二季同样因部分年中消费季急单支持，尤其是TV相关IC较显著，以及消费性电子所需低阶MCU(微控制器)等带动，晶圆出货略增2.6%，营收季增1.1%至17.6亿美元，市占率为5.3%，排行第四。
格芯(GlobalFoundries)
GlobalFoundries第二季晶圆出货较前季改善，尽管部分与ASP(平均销售价格)下滑相抵，营收仍小幅季增5.4%，达到16.3亿元，市占率为4.9%，位居第五。
华虹集团(HuaHong Group)
HuaHong Group则受到年中促销季急单效应影响，产能利用与出货表现均较前季有所增加，营收季增5.1%，达到7.1亿美元，市占率为2.1%，排名第六。
高塔半导体(Tower)
Tower第二季受惠于总晶圆出货和产品组合方面有所改善，营收季增7.3%，达到3.5亿美元，市占率为1.1%，排名第七。
世界先进(VIS)
VIS第二季在618消费季备货急单及PMIC客户增加的推动下，产能利用率较前季明显改善，晶圆出货量增加19%，营收季增11.6%，达到3.4亿美元，市占率为1%，排名超越PSMC、Nexchip跃居第八名。
力积电(PSMC)
PSMC存储器业务投片陆续复苏，逻辑芯片代工则尚无明显起色，第二季营收小幅季增1.2%，达到3.2亿美元，市占率为1%，排行第九。
合肥晶合(Nexchip)
Nexchip第二季营收为3亿美元，较前季小幅季减约3.2%，市占率为0.9%，排行第十。
值得注意的是，在2023年第三季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service)，尽管自今年第一季起重新定义IFS营收，使得第一季与第二季营收分别达44亿美元和43亿美元，但其营业利益率于两季分别亏损57%和66%，由于98-99%的营收均来自内部，仅约1%为外部客户营收(销售设备材料与封测业务)，若仅评估来自外部客户营收，则本季IFS上尚未跻身前十大晶圆代工排行之内。
集邦咨询指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求；加上AI服务器相关HPC位在高速增长期，预期相关需求将持续至年底专业股票配资机构，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。TrendForce集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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